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產(chǎn)品名稱:

RTP機臺測溫儀EX-ET-222

描述:RTP機臺測溫儀EX-ET-222廣泛用于AMAT等公司的快速退火,擴散及氧化工藝。
訪問次數(shù): 22
更新時間: 2025-01-15

產(chǎn)品介紹

主要特點

  • 使用短波進行低溫測量

  • 精密度高, 分辨率達 0.01 oC , 測溫精度1.5 oC

  • 測溫重復性 0.1 oC , 溫漂不高于 0.1 oC / 年

  • 測量速度達 1,000 值 / 秒

  • 數(shù)字/或模擬輸出, 易于集成到控制系統(tǒng)






詳細說明

作為擁有30多年歷史的貴金屬熱電偶行業(yè)先驅者, BASF已將其溫度測量技術專長應用于光學溫度測量。 BASF Exactus®紅外溫度傳感器取得了技術性突破,在非接觸式溫度測量中表現(xiàn)出了顯著的性能優(yōu)勢。與其他同類產(chǎn)品相比,其靈敏的電子技術、精密光學技術以及利用短波長測量低溫的能力使得過程控制更加嚴格、精度更高、整體性能更好.

RTP機臺測溫儀EX-ET-222系BASF Exactus®系列產(chǎn)品在控制晶圓之間溫度和薄膜厚度的均勻性方面具有許多優(yōu)勢:高度敏感的電子學和先進的光學技術意味著可以用更短波長的探測器來測量輻射能,這減少了晶圓透射及發(fā)射率造成的誤差。此外,高速測量和高分辨率確保了控溫和噪聲抑制的優(yōu)異性能, 由此提供了更好的晶圓溫度監(jiān)控和生產(chǎn)工藝。

RTP機臺測溫儀EX-ET-222采用900nm左右的傳感器直連光管連接形式結合多通道IFM10-EC,最多可實現(xiàn)10點實時測量和記錄,測溫范圍覆蓋250-1300℃,精度高達1.5℃, 重復性0.1℃??蛇m配AMAT的RTP測溫系統(tǒng)。

BASF Exactus®系列紅外測溫設備已廣泛用于快速退火、快速氧化、薄膜沉積等半導體工藝,并被集成在多家MOCVD設備以及其他RTP設備上如:AIXTRON, LPE,Premtek,AMAT等。另外,由于其具有很高的測溫精度和穩(wěn)定性,也被一些高溫黑體爐廠家作為溫度標準器使用,如Thermogauge公司。

典型應用

  • RTP控溫

  • MOCVD控溫

  • MBE控溫

  • 溫度標準器



技術參數(shù)

測量參數(shù)
溫度范圍:

250 – 1300℃

工作波長:

約900nm

測量精度:優(yōu)于1.5℃ 或 0.15%測值
分辨率:

最高0.01℃

重復精度:0.1℃
溫度漂移:最大 0.10℃/年
環(huán)境: 0.05℃/℃ @ 20-45℃, 0.10℃/℃ @ 其它溫度
鏡頭:光管
物理參數(shù)
環(huán)境溫度:

電子器件: 10 - 60℃

重量:標準高溫計,0.222 kg
功率:0.75W (電子模塊)







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